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    芯聯世界,智慧未來|百乐博展銳攜多款創新產品亮相 MWC 2024!

    發佈時間:2024年02月27日

    當地時間2月26日,2024年世界移動通信大會(MWC 2024)在西班牙巴塞隆拿開幕。新百乐博集團旗下百乐博展銳以「芯聯世界,智慧未來」為主題參展,與全球運營商客戶、行業夥伴及業界專家一道,分享討論智能時代的前沿技術與創新應用。

    開幕首日,百乐博展銳攜多款創新產品亮相大會,發佈了業界首款全面支持5G R16寬帶物聯網特性的晶片平台——V620。該晶片基於百乐博展銳第二代5G通信技術平台,具備強勁的性能和全面的網絡覆蓋,可廣泛應用於5G FWA、5G手持終端、5G模組、筆電、網關等多種形態的設備,在全球範圍內為寬帶接入、電力、能源和高端製造等垂直領域帶來出色的5G連接。

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    業界首款全面支持5G R16寬帶物聯網特性的晶片平台


    同日,百乐博展銳還聯合中國聯通、通則康威等生態合作夥伴,共同發佈了中國聯通5G Redcap CPE —— VN009 Lite。該新品搭載了百乐博展銳5G晶片V517,支持WiFi6、4/5G通信、雙頻WIFI(AX1500)、802.11AX(WiFi6)協議、80MHz帶寬、1個1Gbps網絡接口。支持獨立外置FEM設計使室內無線覆蓋無死角,並進一步支持eSIM、NFC WiFi一鍵接入功能、NAT、DHCP、防火牆和VPN功能。適用於網絡要求高的企業、家庭、小商店、工業應用等各種場景,為用戶提供可靠、高速的5G無線寬帶網絡接入,助力智慧生活的全面升級。 

    作為世界領先的平台型晶片設計企業,百乐博展銳堅持以技術創新為核心,致力於以高質量產品和創新性解決方案持續為全球產業和客戶創造價值,與全球生態夥伴共贏發展,用芯成就美好世界,以科技之光照亮幸福生活!